兩個(gè)版本分別為5.1/5.5英寸GalaxyS8/S8 Plus 圖片
三星宣布量產(chǎn)10nm制程工藝芯片,將用于明年初問(wèn)世的新款產(chǎn)品上,三星GALAXY S8再次成為了大家關(guān)注的焦點(diǎn)。(注:渲染圖均為網(wǎng)傳圖,一切以真機(jī)為準(zhǔn))
近日,一款型號(hào)為 MS8998 的手機(jī),在印度進(jìn)出口測(cè)試網(wǎng)站清單中神秘現(xiàn)身,它所搭載的處理器正是傳說(shuō)中的驍龍830,并有網(wǎng)友指明其就是三星將在明年初發(fā)布的新款旗艦三星GalaxyS8。
從這份清單中可以看到,有一款測(cè)試中的工程機(jī)搭載了驍龍830處理器,4GB DDR4x RAM+64GB ROM。(工程機(jī)配置一般會(huì)縮,且三星8GB運(yùn)存芯片已量產(chǎn))
三星S8將會(huì)有兩個(gè)版本分別為5.1/5.5英寸GalaxyS8/S8 Plus,都會(huì)采用雙曲面屏設(shè)計(jì),傳聞中的4k應(yīng)該不存在,畢竟在VR發(fā)展未成熟時(shí)代,貿(mào)然上4K實(shí)為不妥。






